國內封裝銲線專業製造廠「樂金股份有限公司(Wire Technology Co. LTD)」繼2013年獲得經濟部產業創新獎及國家發明獎，日前再度獲選入圍「2015全球百大科技獎(R&D 100 Award)」，將與同時入圍的許多國際大廠及知名研究機構角逐此一被稱為創新產品研發奧斯卡(Oscars of Invention)的國際大獎，並已受邀出席今年11月13日於美國拉斯維加斯舉辦之頒獎典禮。

    樂金公司是此次獲獎產品銀合金線的首創者，發明人也是樂金公司研發長李俊德博士表示:自美國貝爾實驗室1957年發明封裝打線接合技術，所使用的材料主要為純金線，近年來由於金價高漲，而有純銅線的推出，然而銅線在許多高階電子封裝的作業性及可靠度仍有疑慮，包含台大材料系莊東漢教授共同參與的樂金公司研發團隊成功研發出可以取代傳統金線與銅線的銀合金線，引述矽品公司林文伯董事長在2013年3月法說會的宣示:「銀打線製程因相對於金打線製程有低價優勢，卻具有與金打線相仿的高品質，在斷線率表現上則優於銅打線，可增加整體機台作業效率，加上大部分應用都可採用銀打線，使得客戶對於銀打線接受度相當不錯」；無疑的，在電子封裝產業發展的里程碑，樂金公司已經寫下歷史。

    對於入圍此一國際大獎，樂金公司蔡幸樺總經理表示:最要感謝的是國內、外IC及其他LED封裝廠願意採用本土原創優良材料，同時也要感謝經濟部在2013年補助樂金公司執行業界科專計畫「銀合金微細線材製造技術開發」，使樂金公司以一中小企業規模有機會不斷成長與茁壯，終於能夠在國際舞台與世界超級大廠一爭長短。誠如樂金公司在百大科技獎申請書的結語：「最貴的黃金並非最完美，樂金公司銀合金線打破了封裝打線只能使用金線的迷思」。