產品介紹

K1H-type

Auxiliary Gas︰N2 (99.99%) or (95%)N2 +(5%) H2
Application︰IC&LED Bonding Wire for Auto Bonder
Character︰High-tension Low Resisitivity

K1H-type Data Sheet (for Reference)

Wire Diameter (ψ) mil 0.7 mil 0.8 mil 0.9 mil 1.0 mil 1.2 mil
μm 17.5±1 20±1 23±1 25±1 30±1
Mechanical Property
(Room Temperature)
Breaking Load (gf) Room Temp 6.5±3 8.5±3 11±3 14±3 19±3.5
High Temp. (250 ℃) 5.5±3 7.5±3 10±3 13±3 18±3.5
  Elongation (%) 1.8±1.0

KH-type

Auxiliary Gas︰N2 (99.99%) or (95%)N2 +(5%) H2
Application︰LED Bonding Wire for Manual Bonder
Character︰High-tension Low Resisitivity

KH-type Data Sheet (for Reference)

Wire Diameter (ψ) mil 0.7 mil 0.8 mil 0.9 mil 1.0 mil 1.2 mil
μm 17.5±1 20±1 23±1 25±1 30±1
Mechanical Property
(Room Temperature)
Breaking Load (gf) Room Temp 6.5±3 8.5±3 11±3 14±3 19±3.5
High Temp. (250 ℃) 5.5±3 7.5±3 10±3 13±3 18±3.5
  Elongation (%) 1.8±1.0

KSS-type

Auxiliary Gas︰N2 Gas only
Application︰LED Bonding Wire for Manual Bonder
Character︰High-tension Low Resisitivity

KSS-type Data Sheet (for Reference)

Wire Diameter (ψ) mil 0.7 mil 0.8 mil 0.9 mil 1.0 mil 1.2 mil
μm 17.5±1 20±1 23±1 25±1 30±1
Mechanical Property
(Room Temperature)
Breaking Load (gf) 5.5±2.5 7.5±2.5 9.5±2.5 12±3.0 16±3.5
Elongation (%) 10±2

R2SS-type

Auxiliary Gas︰Forming Gas only
Application︰IC Bonding Wire for Auto Bonder
Character︰High-tension Low Resisitivity

K2SS-type Data Sheet (for Reference)

Wire Diameter (ψ) mil 0.7 mil 0.8 mil 0.9 mil 1.0 mil 1.2 mil
μm 17.5±1 20±1 23±1 25±1 30±1
Mechanical Property
(Room Temperature)
Breaking Load (gf) 5.5±2.5 7.5±2.5 9.5±2.5 11.5±3 16±3
Elongation (%) 10±2

R3SS-type

Auxiliary Gas︰N2 (99.99%) or (95%)N2 +(5%) H2
Application︰LED Bonding Wire for Manual Bonder
Character︰High-tension Low Resisitivity

R3SS-type Data Sheet (for Reference)

Wire Diameter (ψ) mil 0.7 mil 0.8 mil 0.9 mil 1.0 mil 1.2 mil
μm 17.5±1 20±1 23±1 25±1 30±1
Mechanical Property
(Room Temperature)
Breaking Load (gf) 5.5±2.5 7.5±2.5 9.5±2.5 11.5±3 16±3
Elongation (%) 10±2

L3SS-type

Auxiliary Gas︰N2 (99.99%) or (95%)N2 +(5%) H2
Application︰LED Bonding Wire for Manual Bonder
Character︰High-tension Low Resisitivity

L3SS-type Data Sheet (for Reference)

Wire Diameter (ψ) mil 0.7 mil 0.8 mil 0.9 mil 1.0 mil 1.2 mil
μm 17.5±1 20±1 23±1 25±1 30±1
Mechanical Property
(Room Temperature)
Breaking Load (gf) 5.5±2.5 7.5±2.5 9.5±2.5 11.5±3 16±3
Elongation (%) 10±2

2012年01月:取得美國專利證書 證書號碼:US8,101,123B2/US8,101,030B2 
2012年10月:取得台灣專利證書 證書號碼:I373382 
2013年02月:取得台灣專利證書 證書號碼:I384082 
2013年03月:取得台灣專利證書 證書號碼:I394849、I395313、I396756 
2013年09月:榮獲台灣102年國家發明創作獎-合金線材及製造方法

 

公司願景及未來展望

臺灣高科技業因全球整體產業環境改變而步入高度競爭與微利之時代,為求企業永續經營,將持續利用現有優勢,提供半導體產業更優良的合 金線材,以因應企業生產成本現實之嚴峻挑戰,並期許結合全體員工向心力,以優質的服務、持續的創新、精粹的技術永續經營成為百年企業。

高品質與低成本的密秘武器

『合金線』主要由不同金屬組成,物理性質在斷裂荷重、斷裂伸長、焊線後拉力及推力均優於純金線,導電性及熔斷電流、導熱率均可媲美純金線,但價格卻大幅低於純金線。

規格齊全可量身訂做適合機種

本公司生產的合金線規格齊全,線徑2.0~0.6mil(0.0500-0.0150mm),且可量身訂做適合客戶的機種,擁有強而有力的研發團隊與生產線以及深厚的技術根基為後盾,絕對可滿足您生產品質與價格的需求。

總公司:429台中市神岡區 庄前路72號 電 話:04-2561-1950 傳 真:04-2561-9077
工 廠:43247台中市大肚區王田里王福街750巷35號 (檢視地圖) 電 話:04-2693-0258 傳 真:04-2693-0169
E-mail:service@wiretech.com.tw
Copyright © 2010 WIRE TECHNOLOGY CO., LTD. All Rights Reserved